Tại hội thảo về chất bán dẫn ở Thượng Hải ngày 24/5, Huawei cho biết chip cao cấp của hãng sẽ có mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm vào năm 2031, dù không cung cấp dữ liệu về hiệu năng độc lập.

Theo Reuters, tham vọng này rất đáng chú ý vì năng lực sản xuất chip tiên tiến nhất của Trung Quốc hiện được ước tính khoảng 7 nm. TSMC, nhà sản xuất chip tiên tiến lớn nhất thế giới, đang dùng quy trình 2 nm và dự kiến ứng dụng 1,4 nm trong sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Trung Quốc vốn được cho là rất khó đạt đến cấp độ này bằng phương pháp sản xuất truyền thống vì đã bị Mỹ ngăn cản tiếp cận máy quang khắc thế hệ mới và những công nghệ bán dẫn then chốt khác.

Huawei cho biết không thể tiếp tục dựa vào Định luật Moore, hướng đến thu nhỏ bóng bán dẫn để tạo đột phá trong điện toán, vì chúng hiện đã rất nhỏ, chỉ đo bằng vài nguyên tử. Do đó, công ty giới thiệu Định luật Mở rộng Tau mới giúp cải tiến chip, tập trung vào giảm thời gian tín hiệu và dữ liệu đi qua chip cũng như hệ thống tính toán.

Theo He Tingbo, phụ trách mảng bán dẫn của Huawei, công ty đã tạo ra thiết kế đột phá LogicFolding cho các chip Kirin thế hệ mới. Thay vì tăng hiệu năng bằng cách thu nhỏ bóng bán dẫn, vốn đòi hỏi máy quang khắc siêu cực tím mà Trung Quốc không thể tiếp cận, hãng "gấp" mạch 2D truyền thống thành cấu trúc giống tòa nhà chọc trời 3D thẳng đứng, về cơ bản là xếp chồng chip lên nhau.

Chip Kirin dành cho smartphone dự kiến ra mắt cuối năm sẽ là những chip đầu tiên dùng thiết kế LogicFolding, rút ngắn hệ thống dây dẫn bên trong và cải thiện đáng kể hiệu năng. Thiết kế này cũng sẽ được áp dụng cho chip Ascend vào năm 2030 cũng như những cụm AI lớn gồm hàng trăm hoặc hàng nghìn chip vận hành các trung tâm dữ liệu.

Huawei cho biết thêm, bộ phận chip của công ty đã thiết kế và sản xuất hàng loạt 381 chip trong 6 năm qua dựa trên Định luật Mở rộng Tau để phục vụ những lĩnh vực như smartphone và điện toán AI.

He Tingbo thừa nhận cách tiếp cận mới vẫn gặp với khó khăn lớn, như phải chế tạo các công cụ thiết kế mới phù hợp với Định luật Mở rộng Tau và ngăn tình trạng quá nhiệt, từ chip cho thiết bị di động đến trung tâm dữ liệu AI. "Với mọi hạn chế hiện nay, chúng tôi đã tìm ra một số giải pháp khá tốt. Tôi có thể tự tin nói trong 10 năm tới, các giải pháp điện toán di động và AI của chúng tôi sẽ đủ sức cạnh tranh", bà cho biết.

Logo Huawei tại triển lãm MWC, tháng 2/2023. Ảnh: Lưu Quý

Theo NBC News, thông báo của Huawei thu hút sự quan tâm lớn trên mạng xã hội Trung Quốc Weibo. Một số người dùng gọi đây là "khoảnh khắc DeepSeek" của ngành chip nước này, số khác cho rằng lệnh hạn chế của Mỹ đã khuyến khích đổi mới. "Càng nhiều rào cản từ phương Tây, Trung Quốc càng có nhiều đột phá", một người dùng Weibo viết.

Năm 2019, Huawei chịu tác động nặng nề khi bị đưa vào danh sách đen thương mại của Mỹ, không thể kinh doanh với các công ty từ nước này. Lệnh hạn chế bổ sung năm 2020 tiếp tục ngăn họ hợp tác với nhà sản xuất chip TSMC. Năm 2021, mảng kinh doanh tiêu dùng của Huawei - từng mang lại doanh thu lớn nhất - giảm một nửa so với năm trước đó xuống còn 34 tỷ USD.

Tuy nhiên, hãng bắt đầu phục hồi năm 2023 khi tung ra smartphone Mate 60 Pro chứa chip tiên tiến sản xuất tại Trung Quốc. Mẫu chip 5G này gây sốc vì cho thấy sự tiến bộ nhanh chóng của Huawei mà không cần TSMC. Nói với People's Daily tháng 6 năm ngoái, nhà sáng lập Huawei Nhậm Chính Phi cho rằng chip Ascend của hãng đang theo sau đối thủ Mỹ, nhưng công ty đã tìm ra cách cải thiện hiệu suất. Ông cũng cho biết, công ty đang đầu tư 25,07 tỷ USD vào nghiên cứu và phát triển mỗi năm.

Theo báo VnExpress